币界网消息，AMD今日宣布推出Helion智能体AI机架方案，采用基于开放计算项目（OCP）规范的开放式基础设施设计，旨在满足大规模AI智能体执行任务的算力需求，并支持CPU与GPU灵活组合。该方案提供两种主要配置：一是搭载第六代AMD EPYC处理器的纯CPU机架，最高支持32,768个CPU核心，面向超大规模部署二是整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU及通用计算节点的一体化机架，面向企业级智能体AI应用。AMD表示，Helion支持液冷和风冷配置，客户可根据工作负载、性能、功耗及成本需求调整CPU与GPU资源。该方案还结合开放式软硬件及集成Token路由器，可将智能体的模型调用分配至前沿模型和开源模型。AMD计划将Helion规范提交至OCP，供社区进一步开发和采用，预计于2026年11月推出。