据报道，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰周二表示，随着公司努力满足人工智能硬件需求，AMD计划在2027年进一步增加芯片供应。

苏姿丰表示：“随着2026年推进，我们已经能够提高供应量，2027年我们将大幅增加供应，但我们肯定还需要更多。”

她告诉记者，自己已经与宏碁、华硕、富士康和广达举行会议，并计划当天稍晚前往新竹，与台积电及其他供应商会面。苏姿丰表示，此次访问的一个核心目的，是确保供应链合作伙伴能够扩大CPU、GPU以及其他AI计算产品的产能。

苏姿丰还表示，AMD正在增加对供应链的投资，规模将超过公司今年5月宣布的100亿美元投资承诺，原因是计算硬件需求持续增长。她没有透露新的投资金额。

苏姿丰表示，需求激增促使AMD与合作伙伴延长规划周期，从过去展望未来一至两年，转变为规划未来三至五年，以便供应链产能能够协调扩张。

她说：“未来几年需求都非常非常高。”她还表示，AMD将需要更多先进晶圆产能来满足需求。

当记者问及AMD和台积电是否讨论过可能在得克萨斯州投资时，苏姿丰没有直接回答。她表示，台积电亚利桑那州工厂为AMD提供的表现很好。据报道，台积电目前正在评估一项可能在得克萨斯州进行的投资。

苏姿丰表示，整个市场的存储芯片供应仍然紧张。她称，AMD正与供应商和客户就存储需求进行协调，范围涵盖AI服务器使用的高带宽存储芯片，以及CPU和个人电脑使用的传统存储芯片。

苏姿丰当天稍晚还计划前往韩国，与存储芯片制造商举行会谈。韩国是三星电子和SK海力士两家大型存储芯片厂商的总部所在地。

苏姿丰还确认，Helios AI平台已按计划于第三季度开始出货，未来几个季度出货量将继续增长。

AMD第二季度数据中心业务收入达到67亿美元，同比增长107%，主要受到EPYC处理器和Instinct GPU销售增长推动。

在AI热潮推动股价上涨之际，AMD近期市值已经突破1万亿美元。

责任编辑：李安桐