IT之家 10 月 7 日消息，受人工智能领域旺盛需求的拉动，三星电子第三季度营业利润预计将增长近九倍；不过自 8 月底以来，分析师已经把该公司盈利预测下调了接近 8%。

尽管存储芯片的涨价势头有所放缓，同时韩元汇率走强，这家全球最大存储芯片厂商 7-9 月季度的营业利润预期仍达到 106.1 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 5,260.44 亿元人民币）。

路孚特（LSEG）的 SmartEstimate 指标综合了 21 位分析师的预测结果，并向过往研判准确度更高的分析师赋予更高权重。自 8 月末以来，该一致预期已经下调 7.7%。

去年同期三星营业利润为 12.17 万亿韩元（现汇率约合 603.39 亿元人民币）。本次业绩将是三星连续第四个季度刷新营业利润纪录。这背后反映出，AI 基础设施的需求增速已经超过供给扩张，存储芯片持续处于供货紧张状态。

各家芯片厂商认为，这场始于一年多以前的芯片紧缺局面还将延续至明年，甚至有可能一直持续到 2028 年。

但第三季度芯片涨价的节奏已经放缓。这也引发市场担忧：芯片行业的利润率或许已经见顶，人们开始质疑这一轮 AI 资本开支热潮究竟能够持续多久。

三星将于周四率先发布第三季度的初步业绩，完整详细的数据则会在 10 月下旬对外公布。

在 AI 需求带动长达一年以上的涨价行情过后，投资者正在密切关注存储芯片价格涨势降温这一变化。这一轮上行周期，让三星、SK 海力士和美光这几家全球头部存储厂商纷纷取得创纪录的利润与利润率。

不断抬升的成本压力

芯片价格走高推高了智能手机以及各类消费电子产品的整机成本，进而压制终端需求。

与此同时，芯片厂商和下游客户签订的长期供货协议，在换取供货保障的同时，也限制了芯片的涨价幅度。

集邦咨询（TrendForce）预测，普通 DRAM 第四季度合约价格环比将上涨 10%-15%；对比第二季度约 60% 的环比暴涨，涨幅已经明显回落。

集邦咨询研究高级副总裁吴雅婷（Avril Wu）表示：“虽然市场依旧处于供给紧张的格局，但后续的价格上涨速度预计将会放缓。”

她补充说明，供应商对于继续大幅提价持谨慎态度，担心此举会大范围损害消费电子的终端需求。

“除此之外，长期协议在厂商整体出货当中所占比重越来越高；这类合约内置价格上限机制，也使得涨价速度有所回落。”

三星曾在 7 月对外表示，计划争取让长期订单覆盖自身约三分之二的存储产能。与同行一样，三星希望借此降低行业周期性暴涨暴跌对自身业务的冲击。

来自美国的竞争对手美光认为，2027-2028 年芯片市场的供需紧张程度甚至会超过今年；不过该公司预计本季度毛利率将从 87% 小幅下滑至 86.3%，部分原因来自员工薪酬开支。

SK 证券分析师韩东熙（Han Dong-hee）测算，三星存储业务第三季度营业利润率预计为 76%，与上一季度持平。

同时三星还要面对来自中国厂商日趋激烈的竞争。目前国内厂商主要布局低端产品线，但同样正在受益于这一轮 AI 驱动下的存储缺货行情。

Summit Insights Group 高级研究分析师陈健佳（Kinngai Chan）在一份报告当中写道：“我们的行业调研显示，越来越多 OEM 与 ODM 整机厂商已经开始采用国产 DRAM 以及 NAND 闪存产品。”

汇率波动是另一重不利因素。第三季度韩元兑美元升值 14.3%，从 17 年低点强势反弹，创下自 1998 年初之后最大单季度升幅。韩元走强之后，海外业务的盈利在换回本币入账时就会出现缩水。

三星的股价自 6 月历史高点至今已经回落大约 25%，但相较今年年初的价位依旧实现翻倍以上的涨幅。

三星计划进一步提升高带宽内存 HBM 的销量。HBM 是 AI 数据中心的关键零部件，三星希望借此缩小与行业龙头 SK 海力士之间的差距。

此前由于面向英伟达的产品资质认证进度延后，三星曾经在 HBM 供货上处于落后位置；不过今年该公司通过加大最新一代 HBM4 芯片的出货量，已经实现追赶。

摩根大通的预测显示，三星今年 HBM 市场份额有望从去年的 20% 提升至 34%；而 SK 海力士的份额预计将从 60% 下滑至 46%。