台北，2026年10月29日 /PRNewswire/ -- 鸿海科技集团（Foxconn）（TWSE: 2317），这家全球最大的电子制造商和AI服务器供应商，周五重申了其在“Token Factory”解决方案方面的行业领先地位。公司通过前所未有的方式展示了支撑下一代AI基础设施的组件和系统技术，并首次将其长期合作伙伴置于聚光灯下。
在第七届鸿海科技日2026（HHTD26）上，鸿海展示了其在垂直整合和精密制造方面的全球领先实力，这些能力支撑着其围绕NVIDIA Vera Rubin平台的工作——从机架级AI超级计算系统的完整集成，到亚微米级组件制造技术。
鸿海带来了两项首次亮相的展示，其中包括NVIDIA DSX POD。这是一种标准化、工厂预制的参考设计，允许合作伙伴将NVIDIA Vera Rubin机架级AI基础设施预装到模块化集装箱中，在发货前完成关键验证，并在交付后将单元连接到现场已准备好的基础设施。该方案成为活动焦点，吸引了大量参观者；同时，客户专区通过重要时刻照片和技术里程碑时间线，向推动行业想象力的幕后合作伙伴致敬。
鸿海董事长刘扬伟表示：“鸿海正在转型为一家科技制造平台服务商。从测试到成品，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正在不同生态系统中构建这种能力，从智能消费电子到AI和电动车，再到航天和机器人。”
在HHTD26创纪录的321项展品中，四分之一属于“Token Factory”领域。“Extreme Co-Design”是一条沿着20米长展墙展开的视觉导览，展出了带有数以万计微米级精密制造元件的电路板；面向AI服务器的无线、无管线、无风扇计算模块设计；下一代AI大趋势“Co-Packaged Optics”（CPO）；以及重新设计的电源、散热和高速数据传输方案，以提升AI基础设施效率。
一座沉浸式、模拟的AI数据中心展示了如何共同设计AI算力、网络、电源和散热，以打造AI工厂，其中包括NVIDIA的800VDC供电分配。鸿海旗下专注AI超级计算和云运营的业务单元Visionbay.ai，同时也是NVIDIA云合作伙伴，计划按照NVIDIA DSX MaxLPS的原则设计其设施，以在既定功率框架内最大化AI工厂每瓦性能，并在动工前优化算力、电源和散热配置。
在现场，NVIDIA、Google LLC和施耐德电气讨论了AI基础设施；本田研发株式会社和三菱电机移动出行则讨论了下一代电动化出行。HHTD26中最具实体形态的智能集中在“机器人与人形机器人”专区，展示了不断壮大的生态系统潜力，以及机器人领域所用工业产品的实际应用案例。
作为另一项首次亮相，鸿海依托其在高精密制造流程方面的广泛经验，以及自有的切削加工、材料加工和模具制造设施。在“精密制造”专区，鸿海展示了孕育Poketomo AI陪伴机器人以及一体冲压笔记本电脑外壳的相关技术。
在各项展品中，AI安全始终贯穿其中。鸿海团队演示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何支持智能医疗、智能制造、机器人和智慧城市等领域中的智能体安全。
HHTD26于10月30日至31日在台北南港展览馆1馆1楼和4楼举行。作为这场为期两天的年度大会的一部分，现场首次设立了面向家庭的展馆，让儿童能够亲身体验和探索可持续发展、出行、智慧工厂和智慧城市等主题。
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