预认证的多协议模块和先进的IO-Link主站扩展了TI的工业通信产品组合，旨在支持面向未来的工业网络生态系统。

新闻要点：

• TICS100MOD是业内最小的功能完整多协议通信系统模块（SoM），可在单一紧凑硬件上支持EtherCAT、EtherNet/IP和Profinet，从而简化工业以太网集成。
• TIOM2212是一款先进的双通道IO-Link主站，用于连接现场设备与工业以太网网络，简化传感器和执行器接入工厂控制系统。
• TI的多协议方案允许工程师通过简单的固件更新在不同工业以太网协议之间切换，降低设计复杂度，并为工业网络生态系统提供前瞻性支持。

达拉斯，11月5日 /PRNewswire/ -- 德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今天宣布推出两款新器件，旨在为日益复杂的工厂自动化、机器人和工业物联网系统提供无缝互操作性。一个多协议通信系统模块（SoM）和一款IO-Link主站扩展了TI的工业通信产品组合。该产品组合包括可通过软件编程的硬件以及经过认证、可直接用于量产的软件协议栈，帮助工程师在一个集成平台上运行任何成熟协议。

TI工业通信解决方案总监Karim Jamal表示：“工业通信正以前所未有的速度演进，工程师需要一个能够帮助他们适应新兴标准和需求的合作伙伴。TI将经过认证的硬件、软件和内部工程专业能力结合在一起，支持客户开发下一代工业自动化系统，使不同设备、网络和通信协议之间能够无缝协同。”

SICK研发与集成自动化高级副总裁Dr. Stefan Odermatt表示：“在SICK，我们依赖稳健且面向未来的通信技术来连接传感器、机器和系统。TI的工业以太网和IO-Link解决方案帮助我们将SIG300等产品推向市场，并满足现代工业自动化所需的性能和可靠性。”

实现无缝多协议集成 TICS100MOD基于TI的AM2612微控制器（MCU）和DP83826AI以太网物理层芯片，是业内最小的功能完整、经过认证的通信SoM，可在单一硬件上支持多种实时以太网协议。该SoM允许工程师在启动时通过简单的固件更新，在EtherCAT、EtherNet/IP和Profinet之间切换，随着协议演进为设计提供前瞻性支持，并使工业以太网集成更容易且更具成本效益。TICS100MOD SoM集成了两个Arm® Cortex®-R5F内核和外部存储器，提供足够的计算性能，以在优化后的系统占用空间内支持功能完整的协议栈和先进的工厂自动化应用。

TIOM2212双通道IO-Link主站将TI的上游多协议方案延伸至传感器和执行器层面的IO-Link连接，使工程师能够通过单一平台将IO-Link设备连接到更高层级的工业以太网网络。凭借先进的模拟集成和内置保护功能，TIOM2212可确保现场设备之间快速、可靠的数据交换。该器件可通过集成帧处理器与TI的Sitara™工业网络系统级芯片（SoC）系列以及AM13Ex实时MCU兼容，从而降低连接现场设备与工厂控制系统的设计复杂度和成本。

加速互联工厂创新 互联工厂需要多种工业通信协议，才能在生产现场不同设备之间交换数据。支持多协议网络通常需要为每种协议配置独立硬件，这会增加成本、设计复杂度和时间。由同一家供应商同时提供硬件和软件，可以简化集成与定制，降低供应链风险，并简化长期平台维护。

TI的多协议产品组合可通过以下几种方式帮助工程师应对这些设计挑战：

• 协议灵活性：基于固件的切换和定制有助于满足不断变化的客户或地区需求，而无需重新设计硬件。
• 确定性通信：TI的MCU和处理器可在多协议之间实现同时实时性能，并具备行业领先的过程数据周期时间。
• 软件可配置性：完整的媒体访问控制层访问权限支持在协议栈各层实现高度定制化的协议。
• 开发简化：评估模块和软件开发套件（SDK）提供经过认证、可直接用于量产的协议栈、应用示例、培训资源以及开发和故障排除工具，以加快产品上市。

借助TI技术打造面向未来的工业网络生态系统 TI单芯片多协议方案的核心是可编程实时单元和工业通信子系统（PRU-ICSS）。这一专有硬件模块集成在TI的MCU和SoC中，用于处理确定性、低延迟的工业通信协议。通过将实时通信卸载到这些专用内核，通用Arm CPU得以处理其他关键功能，从而提升整体系统性能。

TI更广泛的工业通信产品组合包括带集成PRU-ICSS的可扩展SoC、实时MCU、符合协议规范的接口器件以及工业通信SDK。随着TIOM2212的加入，TI现在可为IO-Link生态系统提供每一层硬件支持，覆盖收发器、数字输出开关以及带集成帧处理器的主设备。这些解决方案均由TI内部设计、优化和支持，使TI成为网络工程师的优选合作伙伴。

TI亮相electronica 2026 TI将在11月10日至13日于德国慕尼黑举行的electronica展会上展示其多协议工业通信技术。新的TICS100MOD SoM将在TI位于C4展厅159号展位的展台中亮相，并通过两项演示展示：

TICS100MOD多协议工业以太网：借助TI经过认证、可直接用于量产的模块，将多协议工业以太网无缝集成到任何系统中，从而降低复杂度并加快产品上市。

供应情况 TIOM2212 IO-Link主站器件的预生产数量现已可在TI.com订购，TICS100MOD SoM预计将于2026年底上市。相关开发资源也已提供，包括：

• 工业通信SDK
• TIOL221评估模块

关于德州仪器 德州仪器公司（纳斯达克代码：TXN）是一家全球半导体公司，设计、制造并销售模拟和嵌入式处理芯片，面向工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。公司的核心使命是通过半导体让电子产品更实惠，从而创造更美好的世界。这一使命延续至今，因为每一代创新都建立在前一代基础之上，使公司的技术更可靠、更实惠、功耗更低，并让半导体能够进入无处不在的电子产品中。更多信息请访问TI.com。

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