前五大热像仪厂商占据90%市场，睿创微纳全球热成像出货量居首

中国烟台，2026年11月11日 /PRNewswire/ -- 随着红外技术，尤其是非制冷热成像技术持续进步，其应用正从传统安防和工业检测市场，扩展至汽车、户外消费以及智能设备等领域。

根据全球市场研究与战略咨询机构Yole Group发布的报告《Thermal Imaging and Sensing 2026》，2025年全球前五大红外厂商合计占总出货量约90%。其中，睿创微纳以30%的份额排名第一，连续第二年保持全球领先地位。

睿创微纳表示，这一成绩的背后，是公司持续投入技术创新，覆盖红外探测器开发、先进封装以及AI算法等多个方面。

推进红外探测器小型化与高分辨率

从35微米到17微米、12微米，再到8微米，睿创微纳通过连续缩小像元间距，持续推动红外探测器的小型化和分辨率提升。公司于2021年开发出8微米红外探测器，并于2025年实现量产。

更小的像元间距意味着在相同探测器面积内可集成更多像素，从而提升空间分辨率。同时，在相同分辨率下，这也有助于实现更小尺寸的探测器并降低系统成本，支持热成像技术更广泛普及。

提升封装效率与集成度

在晶圆级封装（WLP）的基础上，睿创微纳推出了超晶圆级封装（SWLP，Super Wafer Level Packaging），采用创新的双层结构设计，旨在提升探测器保护能力，并减少下游集成过程中对专用洁净室环境的依赖。

在CIOE 2026上，睿创微纳发布了BCoS（Bump Chip on Substrate）封装技术。与传统WLP方案相比，BCoS取消了引线键合，并简化了封装结构。对于规格相当的产品，该技术可将探测器厚度降低约21%，占用面积缩小近40%，从而实现更紧凑的设计并提升制造效率。

以AI驱动红外成像附加价值

人工智能正成为推动热成像更广泛应用的关键驱动力。在CIOE 2026上，睿创微纳发布了其红外视觉语言模型。该模型基于公司自有的多模态红外数据集训练，数据样本超过500万条，已实现端侧部署，并已应用于工业测温、气体检测和夜视安防等领域的智能分析。

睿创微纳表示，在“通过技术进步为客户创造增量价值”的使命驱动下，公司将继续提升成像性能并拓展热成像应用，为客户带来更大价值，并推动其在各行业的更广泛采用。

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