韩国首尔，11月13日 /PRNewswire/ -- 定制AI半导体（ASIC）解决方案提供商SEMIFIVE今日宣布，2026年第三季度订单表现创下纪录，合并口径新订单达到1784亿韩元，订单积压升至2455亿韩元的历史新高。

SEMIFIVE称，第三季度新订单同比增长437%，高于去年同期的332亿韩元；该季度总额约为上一季度633亿韩元的2.8倍，环比增长182%，也相当于公司2026年上半年新订单总额1189亿韩元的1.5倍。受全球对定制ASIC解决方案需求激增推动，SEMIFIVE加快了向北美、日本等重点国际市场的扩张，带动订单增长显著提升。

公司表示，其订单积压达到2455亿韩元，较上一季度的1403亿韩元增长75%。随着这些订单逐步转化为收入，持续扩大的积压订单预计将成为支撑中长期增长的动力。

SEMIFIVE在ASIC开发、量产和知识产权（IP）等所有业务板块均实现订单增长，其中ASIC Service业务贡献最为突出。

公司称，通过获得高毛利的先进制程一站式项目，ASIC Service业务实现强劲增长。该业务第三季度新订单同比增长705%，至1369亿韩元，而去年同期为170亿韩元。公司表示，北美一项高性能计算（HPC）项目的中标，进一步巩固了其作为大型全球客户先进制程一站式解决方案提供商的地位。SEMIFIVE还称，其在韩国和日本的主权AI市场也取得了强劲进展，并带来了实质性的收入增长。

SEMIFIVE表示，借助4纳米工艺的成熟度以及已验证的量产记录，公司进一步强化了竞争优势。随着对基于成本效益高、性能优越的4纳米工艺的AI推理芯片需求加速增长，公司正依托既有的4纳米设计和量产能力积极争取新机会。

在量产业务方面，SEMIFIVE继续获得稳定的采购订单，同时加快产品组合的多元化和升级。公司正将产品组合从面向本土客户、基于传统制程节点的小型芯片，转向先进制程AI器件和专用AI HPC芯片。公司表示，在独家掩膜版生产权支持下，稳定出货和不断扩大的AI量产产品组合预计将从2027年起推动收入增长。

在IP业务方面，SEMIFIVE通过获得更多现成、已完成硅验证的IP订单，保持稳步增长。公司提供的硅验证IP最初为特定客户开发，随后可供应给更多客户，以最大化其已验证IP资产的价值。SEMIFIVE还在拓展领先的2纳米和3纳米制程技术及HPC应用。公司表示，基于三星代工的2纳米和3纳米工艺强化其IP组合，旨在高性能AI半导体市场释放更多订单机会。

2026年前九个月，SEMIFIVE累计收入为1461亿韩元，同比增长62%。值得注意的是，随着高价值AI芯片出货加快，产品收入环比增长167%至120亿韩元，较上一季度的45亿韩元明显提升，标志着新的增长阶段开始。公司还继续改善盈利能力，累计毛利率达到28%，同比提升11个百分点；营业利润率改善至-14%，同比提升25个百分点。展望未来，SEMIFIVE预计，随着2455亿韩元订单积压开始更快转化为收入，并受量产规模扩大支持，公司第四季度财务表现将进一步加速。

SEMIFIVE联合创始人兼首席执行官Brandon Cho表示：“我们最新的业绩证明，SEMIFIVE已在全球AI ASIC市场进入加速增长的新阶段。凭借创纪录的订单积压和高价值量产管线这两台强劲的‘涡轮引擎’，我们有望进一步加快增长。”

SOURCE SEMIFIVE