IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。
人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体设备制造商间接获益；反过来看，如果半导体设备制造商无法按芯片制造商的规划交付设备，那人工智能算力的增长也会受到影响。
报道指出，传统上来说芯片制造商会在设备导入前的 6~12 个月敲定设备订单，为交付留出适当的时间。然而，由于芯片制造商的全面大幅扩产，半导体设备正处于供不应求的状态，导致交货周期大幅延长。
消息人士提到，部分半导体设备制造商启动了 2029 年供应谈判，一些韩国半导体设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划；目前主要集中在前端的半导体设备缺货浪潮有可能会蔓延到后端工艺上。
相关阅读：
- SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
- 消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
