慕尼黑，2026年11月13日 /PRNewswire/ -- LITEON Technology（2301）在2026年德国慕尼黑electronica展会上展示其横跨多个产品线的技术能力。该展会于11月10日至13日举行。以“LITEON Powers AI”为主题，LITEON展示了从AI数据中心供电、连接技术到边缘AI在内的多项技术，推动从云端到边缘的智能应用发展。
随着AI算力持续增长、功率密度不断提升，LITEON展示了一套完整的AI供电解决方案组合，支持NVIDIA MGX和OCP Open Rack V3（ORV3）架构，覆盖机架级供电、备用供电以及芯片附近的电源转换。
在机架级供电方面，LITEON展示了一款支持NVIDIA Vera Rubin NVL72架构的110千瓦电源机架，具备主动功率分配和输入电流平滑功能，以提升动态AI工作负载下的供电稳定性；同时还展示了一款72千瓦电源机架，将高输出功率与节省空间的1U设计结合在一起。
LITEON还通过一个交互式虚拟机架展示了NVIDIA的800VDC供电架构，配置包括330千瓦、880千瓦和1.2兆瓦，以说明高功率密度机架正向兆瓦级AI基础设施演进。
LITEON还展示了其高性能电容备份单元（CBU），通过提供储备能源来提升供电韧性；同时展示了靠近芯片的供电技术，包括中间总线转换器（IBC）、电压调节模块（VRM）以及高效率电源模块（Power Bricks），以减少转换损耗并支持高功率密度AI计算。
LITEON正将AI应用从云端扩展到边缘，并展示面向企业和工业场景的电源、网络、5G和边缘AI视觉解决方案。其电源产品组合包括800瓦和2,000瓦的通用冗余电源（CRPS）、高功率PoE注入器、12瓦至960瓦的DIN导轨电源、工业级AC/DC和DC/DC电源，以及适用于多种边缘应用的医疗电源解决方案。
在连接技术方面，LITEON的Connected AI Edge生态系统包括支持FR1和FR2频段的O-RAN无线电单元，以及基于NVIDIA AI Aerial平台、将AI计算与5G连接相结合的AI-RAN解决方案。LITEON表示，在整合U-MEDIA之后，公司还展示了其固定无线接入（FWA）解决方案，以及一体化小型基站、以太网交换机和Wi‑Fi接入点。
在智能边缘应用方面，LITEON展示了由AI驱动的安防摄像头和AI Box，具备本地AI推理能力，可在智能建筑、医疗、零售和工业自动化领域实现实时分析和决策。LITEON表示，这些技术共同展示了公司在电源、连接和智能计算方面的能力，可支持从高功率密度数据中心到智能边缘应用的AI基础设施。
