慕尼黑，2026年11月14日 /PRNewswire/ -- LITEON Technology（2301）在2026年electronica展会上展示其跨领域技术能力。该展会于11月10日至13日在德国慕尼黑举行。以“LITEON Powers AI”为主题，LITEON展示了涵盖AI数据中心电力、连接性和边缘AI的技术，推动从云端到边缘的智能应用发展。
随着AI计算持续扩展、功率密度不断提升，LITEON展示了完整的AI电源解决方案组合，支持NVIDIA MGX和OCP Open Rack V3（ORV3）架构，覆盖机架级配电、备用供电以及近芯片电源转换。
在机架层面，LITEON展示了一款110千瓦Power Shelf，支持NVIDIA Vera Rubin NVL72架构，具备主动均流和输入电流平滑功能，以提升动态AI工作负载下的供电稳定性；同时还展示了一款72千瓦Power Shelf，在高输出功率的同时采用节省空间的1U设计。
LITEON还通过一个互动式虚拟机架，展示NVIDIA 800VDC电源架构下的330千瓦、880千瓦和1.2兆瓦配置，说明高密度机架正向兆瓦级AI基础设施演进。
LITEON还展示了其高功率电容备援单元（CBU），可提供能源支持以增强电力韧性；同时展示了近芯片电源技术，包括中间总线转换器（IBC）、电压调节模块（VRM）和高效率电源模块，旨在降低转换损耗并支持高密度AI计算。
在将AI从云端延伸至边缘方面，LITEON展示了面向企业和工业场景的边缘电源、网络、5G和AI视觉解决方案。其电源方案包括800瓦和2,000瓦通用冗余电源（CRPS）、高功率PoE注入器、12瓦至960瓦DIN导轨电源、工业级AC/DC与DC/DC电源，以及适用于多种边缘应用的医疗电源解决方案。
在连接性方面，LITEON的Connected AI Edge生态系统包括支持FR1和FR2频段的O-RAN无线单元，以及基于NVIDIA AI Aerial平台构建的AI-RAN解决方案，将AI计算与5G连接整合在一起。LITEON还表示，在整合U-MEDIA之后，公司推出了固定无线接入（FWA）解决方案，并展示了一体化小型基站、以太网交换机和Wi‑Fi接入点。
针对智能边缘应用，LITEON展示了由AI驱动的安防摄像头和AI盒子，具备本地AI推理能力，可用于智能建筑、医疗保健、零售和工业自动化中的实时分析与决策。
LITEON表示，这些技术共同展示了公司在电力、连接性和智能计算方面的能力，可支持从高密度数据中心到智能边缘应用的AI基础设施建设。
