新竹，11月10日 /PRNewswire-FirstCall/ —— ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150；纳斯达克：IMOS），一家领先的半导体封装与测试外包服务（OSAT）提供商，今日公布了2026年10月未经审计的合并营收。新闻稿中提及的所有美元数据均按2026年10月30日新台币32.59元兑1美元的汇率换算。

2026年10月营收为新台币28.506亿元，约合8,750万美元，较2026年9月增长2.1%，较2025年10月增长30.9%。公司指出，10月营收实现强劲增长，同比上升30.9%，环比上升2.1%。公司继续战略性扩大布局并增加产能，以支持现有客户预测和长期供货协议，并为持续的内存和存储终端市场需求做好准备。

关于ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.（“ChipMOS”或“公司”）（台湾证券交易所：8150；纳斯达克：IMOS）（www.chipmos.com）是一家领先的半导体封装与测试外包服务提供商。公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区以及南台湾科学园区拥有先进设施，以良好的业绩记录和创新历史而闻名。公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商以及独立晶圆代工厂提供端到端的封装与测试服务，服务几乎覆盖全球所有终端市场。

前瞻性声明

本新闻稿可能包含某些前瞻性声明。这些前瞻性声明可通过“相信”“预计”“预期”“预测”“打算”“应当”“寻求”“估计”“未来”等词语或类似表述识别，也可通过对战略、目标、计划或意图等事项的讨论识别。这些声明可能包括财务预测和估计及其基础假设，涉及当前宏观经济状况（包括高通胀、外汇汇率以及衰退风险）对公司产品需求、消费者信心和整体金融市场的影响；影响公司产品或运营的贸易法规、政策和协议变化，以及可能实施的关税，包括未来可能征收的新关税及公司在未来运营、产品和服务方面缓解相关影响的能力；以及有关未来业绩的表述。由于多项重要因素和风险，实际结果未来可能与本文件中的前瞻性声明存在重大差异，相关因素和风险可在公司最近提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中找到更具体的说明。有关这些风险、不确定性及其他因素的更多信息，请参见公司最近提交给SEC的20-F表格年度报告及其提交给SEC的其他文件。

联系方式：