慕尼黑，11月13日（路透社）/PRNewswire/ -- LITEON Technology（2301）在德国慕尼黑于11月10日至13日举行的electronica 2026上展示其跨产品线技术能力。LITEON以“LITEON Powers AI”为主题，展示涵盖AI数据中心电源、连接和边缘AI的技术，推动智能应用从云端延伸到边缘。
随着AI计算持续扩展、功率密度不断上升，LITEON展示了一套完整的AI电源产品组合，支持NVIDIA MGX和OCP Open Rack V3（ORV3）架构，覆盖机架级供电、能源备份以及近芯片电源转换。在机架层面，LITEON展示了支持NVIDIA Vera Rubin NVL72架构的110kW Power Shelf，具备主动均流和输入电流平滑功能，以提升动态AI工作负载下的供电稳定性；同时还展示了72kW Power Shelf，将高功率输出与节省空间的1U设计结合起来。LITEON还通过一个交互式虚拟机架展示NVIDIA 800 VDC电源架构，涵盖330kW、880kW和1.2MW配置，说明高密度机架向兆瓦级AI基础设施演进的过程。
LITEON还展示了其高功率电容备份单元（CBU），用于提供能源支持并增强供电韧性；同时展示了包括中间总线转换器（IBC）、电压调节模块（VRM）和高效率Power Brick在内的近芯片电源技术，以降低转换损耗并支持高密度AI计算。
在云到边缘的延伸方面，LITEON展示了企业与工业电源、网络、5G和边缘AI视觉解决方案。其电源产品组合包括800W和2,000W通用冗余电源（CRPS）、大功率PoE注入器、12W至960W导轨电源、工业级AC/DC和DC/DC电源，以及面向多样化边缘应用的医疗电源解决方案。
在连接方面，LITEON的Connected AI Edge生态系统包括支持FR1和FR2频段的O-RAN无线单元，以及基于NVIDIA AI Aerial平台构建的AI-RAN解决方案，将AI计算与5G连接整合在一起。LITEON还在整合U-MEDIA后首次推出固定无线接入（FWA）解决方案，同时展示一体化小基站、以太网交换机和Wi-Fi接入点。
在智能边缘应用方面，LITEON展示了具备本地AI推理能力的AI安防摄像头和AI Box，可用于智能楼宇、医疗、零售和工业自动化中的实时分析与决策。LITEON表示，这些技术共同展示了其在电源、连接和智能计算方面的能力，支持AI基础设施从高密度数据中心延伸到智能边缘应用。
