幣界網消息，據A早期發行in2021報道，摩根士丹利發布大中華區半導體報告，預計2027年全球前14家上市雲服務供應商的雲資本開支將達到1.3萬億美元。報告指出，AI半導體處於高景氣週期，行情擴散至先進製程、先進封裝、存儲、測試設備、ASIC及中國AI芯片產業鏈。此外，摩根士丹利預計2026年雲端AI半導體市場規模將達4850億美元，2030年將達到7530億美元，全球半導體市場預計在2030年將達到1.5萬億美元。