幣界網消息，高通執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案與數據中心業務總經理馬德嘉在接受媒體採訪時，深度解讀了高通在AI數據中心領域的“秘密武器”——HBC（高帶寬計算）近存架構。他表示，相較於目前主流的HBM（高帶寬內存）方案，HBC架構能實現更高的有效帶寬和更低的功耗，為解決AI時代棘手的“存儲牆”瓶頸提供了全新路径。馬德嘉透露，超大規模雲服務商對HBC技術表現出濃厚興趣，並與高通保持着深入交流。同時，高通正與全球各大內存廠商緊密合作，共同推進HBC所需的DRAM堆疊技術。