幣界網消息，摩根士丹利：英特尔封裝主要客戶為自研服務器、下一代芯片以及自研服務器。摩根士丹利研報深入分析英特尔代工先進封裝路線圖，重點研究兩代嵌入式多芯片互連橋技術，二者面向高性能加速器場景。分析師表示，__M的主要客戶將是英特爾的加速器、即將推出的芯片，以及亞馬遜自研服務器。摩根士丹利的分析將視爲首要預期客戶，同時其他超大型雲服務供應商也在評估這套封裝方案。谷歌已經為下一代芯片驗證了該技術，進一步推動英特尔代工先進封裝業務發展。