幣界網消息，第二十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（簡稱“封測年會”）將於11月4日-6日在南京豐大國際大酒店舉行。在為期兩天的會議中，來自華天科技、長電科技、通富微電、南京臺積電、壁仞科技、京東方、雲天半導體等半導體封裝測試、芯片設計、玻璃基板、先進封裝測試設備等領域的龍頭企業，將通過主論壇、專題報告、供需對接等形式，交流先進封裝的最新發展方向。目前，隨著摩爾定律逼近物理極限、AI算力持續快速發展，半導體封裝測試技術持續演進，先進封裝測試正成爲推動芯片性能提升與產業創新的重要力量，也成爲半導體產業發展新的戰略高地。