幣界網消息，上海合晶公告，公司就上交所出具的向特定對象發行股票審核問詢函進行逐項落實並回複。本次定增募集資金總額不超過9億元，用於12英寸半導體大硅片產業化項目及補充流動資金，項目達產後將新增年產90萬片12英寸襯底片、72萬片12英寸外延片產能，產品主要應用於CIS模擬芯片領域。公司已具備相關技術、人員儲備及客戶基礎，現有12英寸外延片產能不足，募投具有必要性。