幣界網消息，據英國《金融時報》報道，CoreWeave（CRWV.O）正準備以一筆價值數十億美元、以芯片為抵押的貸款，測試市場對AI融資的興趣。該筆貸款將為購買輝達芯片及其他運算設備提供資金，用於履行與一名未具名投資級客戶的合約。CoreWeave的一名高官表示，這筆貸款將籌集數十億美元，預計利息成本約為7%至7.5%，不到其無抵押債務收益率的一半。其近期在公開債券市場上的無擔保“垃圾”債務收益率高達15%以上。CoreWeave行政總裁Michael Intrator向分析師表示，視客戶而定，以芯片為抵押的貸款覆蓋其所融資設備成本的70%至100%。CoreWeave還表示，預計未來三個月將獲得約90億美元的客戶預付款和按金，並將尋求更多此类資金。