韓國電子零組件製造商三星電機（Samsung Electro - Mechanics）於10月28日公佈2026年第三季財報，營收同比增長30%至3.763萬億韓元（約26.4億美元），營業利潤同比激增166%至6910億韓元（約4.84億美元），兩項指標均創下季度歷史新高。受人工智能數據中心投資持續增長推動，多層陶瓷電容器（MLCC）和半導體封裝基板需求強勁，抵消了攝像頭模組業務收入下降的影響。財報公佈後，三星電機股價在首爾市場一度大幅上漲近8%，同期韓國綜合股價指數（KOSPI）也明顯上升。

三星電機第三季實現營收3.763萬億韓元，同比增長30%；營業利潤達到6910億韓元，同比增長166%，營業利潤增速明顯超過營收增速。同期，公司營業利潤率升至18.4%，較上年同期提高9.4個百分點，表明盈利能力顯著改善。公司披露的淨利潤同比增長113%，進一步反映出核心業務增長對整體業績的推動作用。

此次業績增長主要來自 AI 数据中心相關電子零部件需求增加。隨著大型科技企業持續擴建 AI 伺服器和數據中心，對高性能電容器及先進封裝基板的採購需求上升，推動三星電機相關產品銷售增長。同時，攝像頭模組業務收入有所下降，但未改變集團整體營收和利潤的增長趨勢。

多層陶瓷電容器（MLCC）和半導體封裝基板是三星電機本季度增長最突出的兩類產品。MLCC廣泛用於電子設備的電源管理、電壓穩定和電路濾波，由於伺服器搭載了大量高性能處理器，對電力供應穩定性和電子元件可靠性提出更高要求，從而增加了對高性能MLCC的需求。

半導體封裝基板用於連接芯片與外部電路，是高性能處理器和伺服器芯片封裝的重要組成部分。隨著對芯片性能、功耗和數據傳輸能力的要求不斷提高，相關基板產品的需求也持續增長。三星電機這兩項業務的強勁表現，推動集團營業利潤率明顯提升，並抵消了攝像頭模組業務的疲弱。

展望未來幾個季度，三星電機預計AI數據中心相關零部件的需求仍將保持強勁，並計劃繼續與主要的大型科技客戶簽訂長期供貨協議，以支持相關業務的持續增長。

長期供貨協議有助於公司提高未來訂單的可預測性，並為生產能力安排提供支持。隨著 AI 基礎設施投資持續向服務器、網絡設備及相關電子零部件擴展，三星電機有望繼續受益於數據中心建設帶來的需求增長。

此次財報顯示，AI基礎設施投資對三星電機的拉動已明顯體現在收入和利潤增長上。後續業績表現將主要取決於高性能MLCC和半導體封裝基板訂單的持續性，以及相關業務能否維持目前較高的利潤水平。