台北，10月29日 / PRNewswire / -- 鸿海科技集團（ Foxconn ）（ TWSE : 2317）週五表示，公司在第七屆鴻海科技日2026（ HHTD26 ）上，首次集中展示了支援下一代 AI 基礎設施的組件與系統技術，並重點呈現其長期合作夥伴關係，進一步確認了其在“代幣工廠”解決方案方面的產業領導地位。

鴻海表示，在本次活動上，公司圍繞 Vera Rubin 平臺所做的工作，展示了從機架級完整 AI 超級計算系統集成，到亞微米級零組件製造技術的垂直整合與精密製造能力。

在兩次「首次」展示中，鴻海展出了 NVIDIA DSX POD。這是一種標準化、工廠預製的參考設計，可讓合作夥伴在模組化集裝箱內預先整合輝達 Vera Rubin 机架級 AI 基礎設施，在發貨前完成關鍵驗證，並在交付後連接到已準備好的現場基礎設施。該展區成為現場焦點，吸引訪客駐足；同時，客戶專區以關鍵時刻的照片和里程碑技術時間線，向那些吸引科技業關注的幕後合作致以敬意。

鴻海董事長劉揚偉表示：「鴻海正轉型為一家科技製造平台服務商。從測試到實物，我們的垂直整合和精密製造讓不可能成為可能。我們正在智能消費電子、AI和電動車，以及航天和機器人等生態系統中構建這種能力。」

在 HHTD26 创紀錄的 321 項展品中，四分之一來自「代幣工廠」專區。該專區以一面 20 公尺長的展示牆呈現極致協同設計：包括搭載數以萬計微米級精密工程元件的 PCB；單一代實現無電纜、無軟管、無風扇的 AI 伺服器計算托盤設計；下一代 AI 大趨勢共封裝光學（CPO）；以及重新構想的電力、散熱和高速數據解決方案，以提升 AI 基礎設施效率。

一個沉浸式模擬環境展示了AI數據大廳，該環境展示了AI算力、網絡、電力和散熱如何為AI工廠進行協同設計，其中包含了NVIDIA 800VDC的供電分配。鴻海專注於AI超級計算與雲運營的業務部門，以及輝達雲合作夥伴Visionbay.ai，他們正計劃按照NVIDIA DSX MaxLPS原則進行設施設計，以在固定的供電上限內最大化AI工廠的每瓦性能，并在建設前優化算力、電力和散熱配置。

活動現場，輝達、Google LLC和施耐德電氣討論了AI基礎設施；本田研發（Honda R & D Co Ltd）和三菱電機移動（Mitsubishi Electric Mobility）則討論了下一代電動出行。HHTD26中最具「具身智能」元素的展區位於機器人與人形機器人區域，展示了不斷壯大的生態系統潛力，並演示了工業產品在機器人中的現實應用案例。

在另一項首次展示中，鴻海強調了其在超精密製造工藝方面的深厚積累，這些工藝由公司自有的機加工、材料加工和模具製造設備支撐。精密製造專區展示了多項技術，這些技術已應用於Poketomo AI陪伴機器人和筆記本電腦的一體成型外殼。

在各项展品中，AI安全是貫穿始終的主題。鴻海團隊演示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何支持智能醫療、智能製造與機器人，以及智慧城市中的智能體安全。

HHTD26 將於10月30日至31日在臺北南港展覽館1館1樓和4樓舉行。這場為期兩天的年度會議首次推出了面向家庭的展區，讓兒童可以親身體驗探索主題，內容包括可持續發展、出行、智能工廠和智慧城市。

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來源：鴻海科技集團（Foxconn）