富士康生態系推動 AI “代幣工廠” 建設，成為鴻海科技2026年焦點
富士康生態系推動 AI “代幣工廠” 的建設，成為2026年鴻海科技日的主角。
這場具有代表性的年度科技大會已連續第七年舉辦，用於慶祝技術合作關係。
創紀錄的321項展出，展示了垂直整合與精密製造能力。
一塊長達20米的展示牆，呈現了下一代AI基礎設施系統集成所需的組件。
- HHTD26 汇集了規模最大的具身智能展示。
臺北，2026年10月30日 / PRNewswire / -- 鴻海科技集團（富士康）（TWSE：2317）週五表示，作為全球最大的電子產品製造商和AI服務器供應商，該公司通過前所未有的方式展示了支撐下一代AI基礎設施的系統組件與技術，並首次重點呈現其長期合作關係，確認了其在“代幣工廠”解決方案領域的產業領導地位。
在第七屆鴻海科技日2026（HHTD26）上，富士康展示了其強大的垂直整合能力及全球領先的精密製造能力。公司表示，這些能力支撐了其在NVIDIA Vera Rubin平臺上的工作，涵蓋從機架級AI超級計算完整系統集成，到亞微米級組件製造技術的多個環節。
富士康此次重點發布了兩項新的展示內容：其一是NVIDIA DSX POD，這是一種標準化的、工廠預構建的參考設計，使合作夥伴能夠將基於NVIDIA Vera Rubin的機架級AI基礎設施預先集成到模組化集裝箱中，在發貨前完成關鍵驗證，並在交付後將設備接入已準備好的現場基礎設施。公司表示，這一展示成為活動的焦點，在入口處迎接參觀者。其二是專門的客戶展示區，通過關鍵時刻的照片和技術里程碑時間線，向那些在幕後推動行業發展的合作關係致以敬意。
「富士康正在轉型為一家科技製造平台服務供應商，」富士康董事長劉揚偉表示，「從測試到部署，我們的垂直整合和精密製造讓不可能成為可能。我們正將這種優勢發展為覆蓋智能消費電子、AI和電動車，以及太空和機器人領域的生態系。」
在 HHTD26 创紀錄的 321 個展項中，有四分之一來自「代幣工廠」展區。極致協同設計透過一段視覺化路線呈現：一面 20 公尺長的展示牆陳列了印刷電路板，其上集成了數以萬計的微米級精密工程組件；還包括面向單一 AI 伺服器的無電纜、無軟管、無風扇的計算托盤設計； AI 下的一大趨勢——共封裝光學（ CPO ）；以及為更高效 AI 基礎設施重新設計的供電、散熱和高速數據解決方案。
一個沉浸式模擬 AI 数据中心展示了 AI 計算、網絡、供電和冷卻如何協同設計，以構建 AI 工廠，其中包含了 NVIDIA 的800VDC配電方案。富士康專注於 AI 超級計算和雲運營的業務部門，以及 NVIDIA 雲合作夥商 Visionbay.ai，正計劃按照 NVIDIA DSX MaxLPS 原則設計其設施，以在固定功率包絡內最大化 AI 工廠的每瓦性能，并在建設前優化計算、供電和冷卻配置。
在主舞台上，NVIDIA、Google LLC與施耐德電氣圍繞AI基礎設施展開討論；本田研發株式會社（Honda R & D Co Ltd）和三菱電機移動出行（Mitsubishi Electric Mobility）則討論了下一代電動出行。規模最大的具身智能展示集中在機器人與人形機器人展區，展示了不斷擴大的生態系統潛力，以及工業產品在機器人領域的真實應用案例。
富士康還首次重點展示了其在超精密製造工藝方面的累積。公司表示，這些能力由其專有的機械加工、材料處理和模具製造設備支持。相關精密製造展區展示了多項技術成果，包括Poketomo AI陪伴機器人和耐用品筆記本電腦保護殼。
在各项展出中，AI安全的重要性也是一条主线。富士康團隊展示了NVIDIA開放式代理安全平台如何支持智能醫療、智能製造、智能機器人和智慧城市中的代理安全。
HHTD26 將於10月30日至31日在臺北南港展覽館1館1樓和4樓舉行。這場為期兩天的年度大會今年還首次設立了家庭展館，讓兒童透過動手探索活動接觸可持續發展、移動出行、智慧工廠和智慧城市等主題。
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