IT之家 11月1日訊息，三星電子會長李在镕今日訪問位於日本橫濱的先進封裝研究中心（APL），實地考察下一代半導體封裝材料及工藝技術研發進展，並與當地研究人員討論加強與日本半導體材料、零部件及設備企業的合作。
據悉，三星電子計畫從2024年起在未來5年內投資400億日圓（IT注：現匯率約為169.3億人民幣），將橫濱APL打造為全球先進封裝研發中心，並計畫在2027年前將當地的研發人員擴充至100人以上。研究領域還將拓展至晶圓鍵合、玻璃基板等下一代封裝技術。
IT之家注意到，三星電子（Samsung Electronics）於當地時間9月8日在日本橫濱舉行了先進封裝實驗室（APL）的開業儀式，企業與政府代表均出席其中。橫濱位於日本東京都市圈，也是Resonac（力森諾科）、DISCO（迪思科）的總部所在地，聚集了多家半導體封裝產業鏈的重點企業。三星的APL設施總建築面積約為6600平方米，內設有半導體級無塵室。
