華邦推出面向歐盟網絡韌性法案準備的 TrustME W77Q 安全閃存 CRA 合規性與集成套件
PR Newswire
11-04 22:08
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華邦電子宣布推出適用於 TrustME W77Q Secure Flash 系列的 CRA 合規性與集成套件,旨在幫助製造商加快為歐盟《網絡韌性法案》做準備。該套件整合了硬件安全、軟體、集成指南、測試資源、參考設計和安全證明,并強調 W77Q 已獲得 SESIP Level 的認證。
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臺灣台中,11月4日 / PRNewswire / -- 半導體儲存解決方案供應商華邦電子公司( Winbond Electronics Corporation )今日宣佈,推出適用於其 TrustME ® W77Q Secure Flash 系列的 CRA 合規性與集成套件。該套件旨在通過提供硬件安全、軟體、集成指引、測試資源、參考設計及安全證據的一體化方案,幫助製造商加快為歐盟《網路韌性法案》( Cyber Resilience Act , CRA )做好準備。

CRA 對帶有數字元素的产品在整個生命週期內提出網絡安全要求,涵蓋安全設計與開發、生產、漏洞處理、軟體維護以及技術文檔等方面。華邦表示,其 CRA 合規性與集成套件可幫助客戶將這些要求轉化為實施和系統級驗證活動。

華邦表示,TrustME ® W77Q Secure Flash 已獲得 SESIP Level 的認證,能夠提供經獨立評估的安全證據,幫助客戶評估該組件的安全性以及自身產品層面的合規活動。不過,組件級認證本身並不能單獨證明最終產品符合 CRA 的要求。

对于已經使用外部 NOR Flash 的平台,如果封裝、電壓、接口和系統要求相匹配,W77Q 可以提供一條可行的遷移路徑。華邦表示,儘管集成可能需要硬件和軟件的改動,但 W77Q 能在不增加單獨安全組件的情況下,也不需要徹底重新設計平臺的情況下,增強外部存儲的安全性。

CRA 合规性與集成套件

W77Q CRA 合规性与集成套件整合了多项资源,用於支持實施、測試和文檔工作,包括:

  • CRA 安全目標對應:將 CRA 附錄 I 中相關的安全目標對應到 W77Q 的安全能力。
  • 硬件集成指南:提供將 W77Q 作為外部 NOR Flash 方案集成的指導,同時盡量減少板級改動。
  • 底層安全庫和示例代碼:提供用於安全存儲、認證、軟體更新、恢復和生命週期管理的軟體組件與示例。
  • CRA 集成測試套件:包含正向和負向測試場景,以及可重用的系統驗證測試用例。
  • CRA 合规性資料:提供風險評估模板、漏洞處理和供應鏈文件、安全特性以及可重用的安全證據。
  • 符合性檢查清單和參考設計:提供實施指引,以及將 W77Q 與所選定的 MCU 平臺結合的可重複使用示例。
  • 開源資源:包括部分開源實現、Linux參考驅動以及遠程安全軟件更新組件。

支持長生命週期與後量子安全

該 CRA 集成套件還建立在華邦針對 Secure Flash 的後量子密碼學(PQC)工作的基礎上。受支持的 W77Q 裝置採用 NIST SP 800-208 規定中的 Leighton 至 Micali Signature(LMS)方案,對固件和軟件更新進行認證。

W77Q 的安全能力包括受保护存储、經認證的軟件更新、版本強制、回滾保護和恢復功能,可支持產品整個生命週期的安全性。華邦表示,這些能力有助於原始設備製造商(OEM)滿足長生命週期連網產品的安全要求,並在所選器件和系統架構支持的情況下,為採用PQC 保護的更新認證提供途徑。

「網路韌性法案將網路安全變成了一項生命週期責任。我們的 CRA 合規性與整合套件將 Secure Flash、軟體、驗證資產和可重複使用的安全證據整合在一起,幫助客戶整合安全功能並記錄其設計。 W77Q 的 SESIP 認證提供了獨立評估,有助於客戶為自身產品層面的合規活動建立更強的基礎,」華邦表示。

jtsec Beyond IT Security 責任人 Jos 表示:“遵守歐盟《網絡韌性法案》(CRA)具有挑戰性,因為製造商必須驗證第三方組件如何滿足系統級安全要求。華邦的W77Q Secure Flash 和 CRA 集成套件通過提供硬件強制執行的安全能力,以及全面的集成指南、測試工具和結構化文檔,解決了這一挑戰。這些可直接使用的合規證據簡化了盡職調查流程,并顯著減少了內部自評和第三方符合性審計所需的工程工作量。”

華邦 CRA 適合性與集成套件面向工業自動化、工業物聯網、網絡、智慧建築與門禁控制、暖通空調、能源、電動汽車充電、智慧家電以及其他需要安全生命週期管理及 CRA 配備的連網產品。

如需了解更多华邦 Secure Flash 产品及解决方案,请访问华邦官网。

關於華邦

華邦成立於1987年9月,並於1995年在臺灣證券交易所上市。公司總部位於臺灣台中市中央臺灣科學園區(CTSP),在台中和高雄運營兩座高度自動化、智能化的12英寸晶圓廠。華邦致力於為全球客戶提供全面的集成電路解決方案,主要產品線包括代碼儲存閃存、定制儲存解決方案(CMS)以及各類邏輯IC解決方案。

Winbond 是華邦電子公司的註冊商標。文中提及的其他商標和版權均歸其各自所有者所有。

聯絡資訊:N代幣發行 le Conley , Tanis Communications for Winbond ,831-713-9076,n代幣發行 le.conley @ taniscomm.com

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