IT之家 11月7日消息，科技媒体《The Information》昨日（11月6日）援引两名知情人士的报道，台积电正在考虑扩大业务版图，进军先进内存芯片制造领域，以便在快速扩张的AI硬件供应链中获取更大的份额。

報導稱，臺積電近期已應其最大客戶輝達的要求，開始規劃生產一種名為「3D DRAM」的先進記憶體芯片。該架構透過垂直堆疊儲存單元來提升容量，被視為應對 AI 算力對高頻寬、高密度記憶體需求的关键方向之一。

臺積電目前尚未確定量產時間，也未最終決定產能來源。IT之家援引博文介紹，臺積電正在評估兩條路徑：一是興建專用新廠，二是收購現有晶圓廠並改造為記憶體生產設施。

如果這一動向得以實現，將意味著臺積電從長期專注的晶圓代工、邏輯芯片製造，向三星電子、海力士和美光長期主導的存儲芯片市場進軍。對於輝達來說，如果能獲得更接近的先進內存供應，也有助於緩解加速器所需的高帶寬內存的供應壓力。

不過，該消息仍屬於市場謠傳。臺積電回應稱「不會評論市場謠傳或揣測」，並強調公司始終專注於晶圓代工核心業務；輝達則未回應評論請求。