Supermicro最新的H15服务器产品组合搭载第六代AMD EPYC 9006系列处理器（此前代号为“Venice”），已取得出色的基准测试结果，并在2U Hyper和CloudDC服务器上创下多项SPEC CPU世界纪录，显示出该产品组合在性能和速度方面具有显著的代际提升。

H15服务器产品组合可提供最多33%的核心数提升、PCIe带宽翻倍，以及每个处理器插槽1.6 TB/s的内存带宽，适用于AI推理和HPC工作负载。

基于Supermicro DCBBS、并由AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU驱动的新一代Helios和Helion机架级解决方案，针对大规模和代理式AI部署进行了优化。

美国加州圣何塞，2026年11月12日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克代码：SMCI），一家面向AI、企业、存储和5G/边缘领域、提供Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的IT解决方案供应商，今日宣布其H15服务器产品组合现已开始交付。该产品组合搭载第六代AMD EPYC 9006系列处理器（此前代号为“Venice”），并构成Supermicro DCBBS架构的核心部分。这些领先系统针对下一代GPU进行了优化，包括AMD Instinct加速器，可提供面向代理式AI时代的机架级性能，从而帮助客户更快部署高性能AI基础设施。

“随着H15产品组合开始交付，Supermicro和AMD为客户提供了一种更快、更高效的方式来构建代理式AI基础设施，”Supermicro营销高级副总裁Michael McNerney表示，“这些服务器基于我们的DCBBS架构，并由第六代AMD EPYC 9006处理器驱动，提供显著更高的核心密度、内存带宽和PCIe吞吐能力。凭借我们与AMD的紧密技术合作，客户能够更有信心地扩展其AI、云和企业工作负载。”

“最新高性能AMD EPYC处理器的交付，对于推动各个规模的AI发展至关重要。通过与Supermicro的紧密合作，客户获得了经过优化的平台，这些平台将领先的CPU性能与Instinct GPU、AMD Pensando网络技术以及模块化设计结合在一起，”AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示，“这些平台有助于组织更快部署AI基础设施、提高利用率、降低能耗并减少总体拥有成本，同时支持更多同时运行的智能体和高要求的企业工作负载。”

Supermicro表示，用户可进一步了解其H15服务器，并可点击查看该新闻稿的视频摘要。

可立即交付的H15服务器产品组合包括专门设计的高密度系统，针对云、HPC和代理式AI工作负载进行了优化。公司称，这些系统性能突出，并在2U Hyper和CloudDC平台上创下多项SPEC CPU世界纪录。凭借覆盖面广泛的AMD EPYC 9006处理器服务器以及SP7和SP8插槽产品，从高性能工作站和边缘系统，到多节点高密度系统和企业GPU服务器，Supermicro可以作为数据中心CPU、GPU和存储的一站式供应商。同时，Supermicro还在扩展其基于AMD CPU和GPU的机架基础设施，推出新的Helios和Helion平台，从代理式AI到超大规模AI部署，提供完整解决方案。

Supermicro的DCBBS架构提供完整、模块化的AI基础设施，并在部署的各个环节提供灵活性，使客户能够快速获得基于AMD技术的最新数据中心解决方案。通过将DCBBS设计与AMD在服务器CPU、GPU和网络技术方面的架构相结合，客户可以更快将下一代AI基础设施推向市场，获得33%的核心数提升、PCIe带宽翻倍以及2.6倍的内存带宽。Supermicro和AMD表示，这使其能够为企业客户提供每秒1.8倍的token处理速度，适用于先进AI模型的主机节点，相比上一代AMD CPU有所提升。

Supermicro的广泛产品组合包括20多种优化系统，其中包括：

• CloudDC——面向大规模云环境的单路处理器系统，基于开放计算项目（OCP）的Data Center Modular Hardware System（DC-MHS）规范，采用开放数据中心标准。
• FlexTwin™——一款高性能、液冷的1OU（ORv3）双节点高密度双路计算系统，面向云原生部署和超大规模环境。
• GrandTwin®——一种高密度架构，采用2U机箱内双节点设计，每个节点配备单路处理器，适用于对象存储、虚拟化、云服务和HPC等可横向扩展环境。
• Petascale Storage——高容量2U全闪存存储平台，针对基于软件定义存储的AI数据湖、大规模分析和HPC环境进行了优化，单系统最高支持4.8 PB。
• SuperBlade®——H15 6U SuperBlade支持单路和双路处理器刀片配置，提供风冷和液冷版本，针对最高密度、高性能和高效率进行了优化。

下一代机架级数据中心解决方案

Supermicro和AMD正密切合作，将Helios和Helion机架级解决方案推向市场，为企业客户提供端到端的完整AI基础设施。这两款解决方案都针对大规模和代理式AI部署进行了优化，但侧重点不同。Helios专为最大化GPU性能而设计，由AMD Instinct MI455X GPU驱动，用于加速先进AI模型训练和高吞吐量推理。Helion则专注于高计算性能和部署灵活性，基于第六代AMD EPYC CPU。

两款解决方案都可与Supermicro的DCBBS架构无缝集成，将机架级系统设计、AMD领先的AI计算能力以及集成软件创新整合为一个统一平台。

Supermicro表示，用户可进一步了解DCBBS如何帮助构建和扩展下一代AI基础设施。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克代码：SMCI）是应用优化型完整IT解决方案的全球领导者。Supermicro成立并总部位于加州圣何塞，致力于率先将企业、云、AI和5G电信/边缘IT基础设施领域的创新推向市场。公司提供包括服务器、AI、存储、物联网和交换系统、软件及支持服务在内的完整IT解决方案。Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专长支持其研发和制造，使其能够为全球客户推动从云到边缘的下一代创新。公司的产品在美国、台湾、马来西亚和荷兰进行内部设计和生产，并利用全球运营实现规模效应和效率优化，同时通过降低总体拥有成本（TCO）和减少环境影响来优化产品（绿色计算）。借助其屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，客户可从广泛的系统中进行选择，以灵活、可复用的模块化积木方式，按其精确的工作负载和应用需求配置系统。这些系统支持多种外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（风冷、自由空气冷却或液冷）。

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