台北，11月10日（PRNewswire）——研华（Advantech）宣布推出 SOM-5994，这是一款搭载英特尔 Atom P6900 处理器的 COM Express Basic Type 7 模块。该模块面向计算密集型边缘网络、5G 基础设施和下一代电信应用，提供高核心密度处理能力、先进网络连接能力以及标准化 COM Express 外形规格下的灵活扩展能力。
这款模块支持最高 24 个服务器级高效核心、PCIe Gen4 扩展、DDR5 SODIMM 内存，以及集成英特尔以太网技术，支持 10GBASE-KR 连接。作为可选配置，它还提供 -40°C 至 85°C 的扩展工作温度范围，适用于工业部署。
研华表示，结合其 Computer On Module（COM）设计导入服务——包括载板设计支持、BIOS 定制、散热设计指导、系统验证和生命周期管理——SOM-5994 可帮助 OEM 和系统集成商加快产品开发、降低工程复杂度并缩短上市时间。该模块针对数据包处理和数据密集型网络工作负载进行了优化，为下一代网络边缘设备提供可扩展基础。
研华称，SOM-5994 采用专为网络和电信应用设计的英特尔 Atom P6900 处理器，结合高核心密度、先进 I/O 连接和灵活可扩展性，集成于紧凑的 COM Express Basic Type 7 模块中。
与英特尔 Xeon D-1700 处理器家族相比，搭载英特尔 Atom P6900 处理器的 SOM-5994 提供更高的整体性能。该系列产品提供从 8 核到 24 核的高效 SoC，热设计功耗（TDP）范围为 50W 至 86W，使系统设计人员能够在计算密度、功耗和散热预算之间进行平衡，以满足特定应用需求。
该模块支持最高 128GB DDR5-5600 内存，并提供最多 16 条 PCIe Gen4 通道和 16 条 PCIe Gen3/Gen2 通道，可为虚拟化、数据包检测、软件定义网络（SDN）、网络安全以及其他数据密集型网络工作负载提供所需带宽。在网络连接方面，SOM-5994 集成四个 10GBASE-KR 以太网接口，适用于背板应用，同时还集成一个支持最高 2.5GbE 的以太网控制器，可灵活部署于多种网络架构中。
软件与设计导入支持
除了硬件性能之外，SOM-5994 还获得研华全面的嵌入式解决方案和设计导入服务支持，帮助客户加快产品开发并降低工程风险。这些服务包括载板设计支持、BIOS 定制、散热方案咨询、Linux 开发资源、系统验证以及长期生命周期管理。研华表示，这些服务可帮助 OEM 简化开发流程，同时确保平台在整个运行周期内的可靠性。
该模块还支持研华 SUSI API、Yocto 项目集成以及可定制 BIOS 功能，为开发者提供灵活的软件框架，用于硬件监控、系统管理和 Linux 部署。此外，当搭配可选的 SOM-RM10 BMC 载板卡时，该平台可实现稳健的带外（OOB）管理，提供安全的实时监控、远程调试和自动系统恢复。
加速下一代边缘网络部署
随着边缘计算、AI 服务和工业网络对更高吞吐量、更低延迟和更高能效的需求不断上升，OEM 面临在紧迫的时间表和预算下推进创新的压力。搭载英特尔 Atom P6900 系列处理器的 SOM-5994 COM Express Basic Type 7 模块提供了一种模块化、可直接集成的解决方案。通过在多个产品代际中复用现有载板设计，客户可大幅降低 NRE 成本、简化验证流程并降低设计风险。借助研华的全球生态系统和设计导入服务，SOM-5994 为 OEM 更快推出稳健的网络和边缘基础设施解决方案提供了可扩展基础。
主要特性
- 英特尔 Atom P6900 处理器
- COM Express R3.1 Basic 模块 Type 7 引脚定义
- 8 至 24 个高效核心，最高 TDP 86W
- 双通道 DDR5-5600MT/s，最高 128GB SODIMM
- 高速英特尔以太网（4 个 10GBASE-KR 接口，1 个 2.5GbE）
- 多种扩展能力（16 条 PCIe Gen4、16 条 PCIe Gen3/2、4 个 USB3.0、SATA3）
- 支持 Yocto、嵌入式 BIOS、SUSI API 和 DeviceOn
研华表示，SOM-5994 将于 2027 年第二季度上市。更多有关 SOM-5994 或其他研华产品与服务的信息，请联系研华销售支持团队，或访问其网站。
关于嵌入式解决方案与设计导入服务
研华嵌入式解决方案与设计导入服务提供一站式服务模式，整合嵌入式板卡、系统、软件、显示器和外设。该模式通过以客户为中心的设计导入服务，加速 AI 和物联网部署。解决方案提供商可通过与可靠的专业嵌入式合作伙伴协作，减少系统集成所需的时间和资源。研华提供最新的嵌入式技术和增值软件，帮助客户集成其终端应用软件。其全面的外设产品线也可帮助客户免于担心兼容性和生命周期问题。研华嵌入式设计导入服务旨在消除复杂的集成难题。
关于研华
研华的企业愿景是让世界更智能。公司是物联网智能系统和嵌入式平台领域的全球领导者。为顺应物联网、大数据和人工智能趋势，研华以 Edge Intelligence WISE-PaaS 为核心推广物联网软硬件解决方案，协助商业伙伴和客户连接其产业链。研华还与合作伙伴共同打造商业生态系统，以加速工业智能化目标的实现。
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