慕尼黑，2026年11月13日 / PRNewswire / -- LITEON Technology（2301）在2026年德國慕尼黑electronica展會上展示了其橫跨多個產品線的技術能力。該展會於11月10日至13日舉行，以「LITEON Powers AI」為主題，LITEON展示了從AI數據中心供電、連接技術到邊緣AI在內的多項技術，推動從雲端到邊緣的智能應用發展。

隨著 AI 算力持續增長、功率密度不斷提升，LITEON 展示了一套完整的 AI 供電解決方案組合，支持 NVIDIA MGX 和 OCP Open Rack V3 （ORV3）架構，涵蓋機架級供電、備用供電以及芯片附近的電源轉換。

在機架級供電方面，LITEON 展示了一款支持 NVIDIA Vera Rubin NVL72 架構的 110 公斤電源機架，該機架具備主動功率分配和輸入電流平滑功能，以提升動態 AI 工作負載下的供電穩定性；同時還展示了一款 72 公斤電源機架，將高輸出功率與節省空間的 1U 設計結合在一起。

LITEON 還通過一個互動式虛擬機架展示了 NVIDIA 的 800VDC 電源架構，配置包括 330 公斤、880 公斤和 1.2 兆瓦，以說明高功率密度的機架正向兆瓦級 AI 基礎設施演進。

LITEON還展示了其高性能電容備份單元（CBU），通過提供儲備能源來提升供電韌性；同時展示了靠近芯片的供電技術，包括中間總線轉換器（IBC）、電壓調節模塊（VRM）以及高效率電源模塊（Power Bricks），以減少轉換損耗並支持高功率密度AI計算。

LITEON 將 AI 应用從雲端擴展到邊緣，並展示面向企業和工業場景的電源、網絡、5G 和邊緣 AI 視覺解決方案。其電源產品組合包括 800 瓦和 2,000 瓦的通用冗餘電源（CRPS）、高功率 PoE 注入器、12 瓦至 960 瓦的 DIN 导軌電源、工業級 AC / DC 和 DC / DC 電源，以及適用於多種邊緣應用的醫療電源解決方案。

在連接技術方面，LITEON的Connected AI Edge生態系統包括支持FR1和FR2頻段的O-RAN無線單元，以及基於NVIDIA AI Aerial平台、將AI計算與5G連接結合的AI-RAN解決方案。LITEON表示，在整合U-MEDIA之後，該公司還展示了其固定無線接入（FWA）解決方案，以及一體化小型基站、以太網交換機和Wi–Fi接入點。

在智能邊緣應用方面，LITEON 展示了由 AI 駕動的安防攝像頭和 AI Box，具備本地 AI 推理能力，可在智能建築、醫療、零售和工業自動化領域實現實時分析和決策。LITEON 表示，這些技術共同展示了公司在電源、連接和智能計算方面的能力，可支持從高功率密度數據中心到智能邊緣應用的 AI 基礎設施。