Frore Systems第四次连续获得CES创新奖，表彰其LiquidJet可实现每瓦最多提升25%的AI token产出，从而减少新建数据中心需求

加州圣何塞，11月11日 /PRNewswire/ -- 消费技术协会（Consumer Technology Association）今天宣布，Frore Systems凭借其LiquidJet®入选CES Innovation Awards®企业技术类别。LiquidJet是一款面向AI数据中心的直连芯片先进液冷板。CES Innovation Awards 2027项目共收到创纪录的近4000份申请。这是这家硅谷独角兽连续第四年获得CES创新奖。CES创新奖得主每年从数千名申请者中遴选，必须向由媒体、设计师、工程师等行业专家组成的评审团展示出在设计和工程方面的卓越创新。

Frore Systems首席执行官兼创始人Seshu Madhavapeddy表示：“我们非常荣幸能够连续四年获得CES创新奖。LiquidJet独特的架构为冷板热性能设定了新标准。正如AirJet®重新定义了消费级和边缘设备的主动散热一样，LiquidJet将冷板转变为面向AI工厂的未来平台——在提高超大规模云服务商盈利能力的同时，减少每个AI token所需的能源和水。”

LiquidJet是一款革命性的直连芯片3D超短回路、多级先进冷板，旨在满足AI数据中心不断上升的需求。该产品基于Frore独特的半导体制造工艺并将其适配到金属晶圆上，可从全球最强大的GPU中释放更高性能。LiquidJet可使GPU运行温度最高降低12°C，在无缝升级的情况下每瓦最多提升25%的AI token产出，并可管理670 W/cm²的热点功率密度。Frore Systems最新创新产品LiquidJet® Diamond则更进一步。该产品在冷板底座中嵌入集成式金刚石扩散层，可使GPU运行温度最高降低22°C，每瓦最多提升35%的AI token产出，并可管理770 W/cm²的热点功率密度。

公司称，这对AI数据中心而言是一个改变游戏规则的产品，因为AI token产出增加带来的利润将直接反映在底线中。

提高利润与可持续性——超大规模云服务商与当地社区的双赢

建设AI数据中心的竞赛正撞上一个硬约束：可用电力不足。Frore Systems在其白皮书《Cooling Is the Next Revolution》中给出的新分析认为，答案之一就摆在眼前。研究称，通过优化整个热管理栈并让AI芯片运行得更冷，数据中心可在相同电力下产出超过40%的AI token。仅LiquidJet冷板就可带来最高25%的每瓦AI token提升，而Frore Systems最新产品LiquidJet Diamond则可提升至35%。

由于这些提升来自相同的电力和用水，使用LiquidJet时，每个AI token的能耗和用水量大约减少20%；使用LiquidJet Diamond时则约减少26%。这意味着，为满足全球对AI的需求，所需新建设施更少，从而缓解当地电网、水资源和土地压力。

“每100兆瓦采用LiquidJet Diamond升级的AI算力，所做的工作大致相当于135兆瓦，”Madhavapeddy继续表示。“换句话说，三座数据中心可以完成四座的工作。跳过第四座设施，可以节省建设成本，以及它本来会消耗的数十年能源和水。对利润和地球都更好。最绿色的数据中心，就是你不必建造的数据中心。”

Frore Systems在新白皮书《Cooling Is the Next Revolution》中解释了热管理栈如何提升AI数据中心的可持续性，链接如下：https://www.froresystems.com/cooling-next-revolution

冷板制造的新方法

传统冷板依赖过时的刮削式二维微通道制造工艺，这限制了其适应新芯片布局以及日益不均匀、高功率密度需求的能力。

Frore Systems采取了不同的方法，将半导体制造工艺适配到金属晶圆上，并制造与现代GPU功率分布图精确匹配的3D超短回路喷射通道。这使得产品能够实现：

• 高度定制化设计，精确匹配任何SoC的功率分布图
• 可规模化、具成本效益的制造
• 易于直接升级
• 远优于传统方案的散热性能

为AI而生的LiquidJet，正像它所冷却的芯片一样快速演进。

关于Frore Systems：Frore Systems是先进热管理技术的先驱，致力于释放数据中心和边缘设备的性能。公司的旗舰解决方案包括：AirJet®，全球首款固态主动风冷芯片，应用于消费、工业和物联网市场，可在超紧凑、静音、轻薄、防尘和防水的边缘设备中提供更高性能；LiquidJet®，面向数据中心的3D超短回路多级液冷冷板；LiquidJet® Diamond，带集成金刚石扩散层，可提升GPU性能、AI token吞吐量、改善PUE并降低TCO；以及LiquidJet® Nexus，一种轻量化集成冷板系统，可整合多个LiquidJet并取消所有软管、连接器和歧管，从而支持1/2U计算托盘。Frore Systems的专利散热技术已集成到全球主要OEM和系统集成商的产品中。公司总部位于硅谷，在台湾设有制造业务，正在为AI时代重新定义热架构。更多信息请访问：www.froresystems.com。

关于CES®：CES是全球最具影响力的科技盛会，也是突破性技术和全球创新者的试验场。这里是全球最大品牌开展业务、结识新合作伙伴的地方，也是最敏锐的创新者登台亮相之处。CES由Consumer Technology Association（CTA）®拥有并主办，涵盖科技行业的各个方面。CES 2027将于1月6日至9日在拉斯维加斯举行。更多信息请访问CES.tech，并在社交媒体上关注CES。

媒体联系人：Sue Ryan - Frore Systems营销副总裁 [email protected] 电话：+1 314 914 5008