IT之家 11月7日消息，據路透社報導，一場建造AI基礎設施的全球競賽，正推動數十億美元的巨資湧入先進封裝領域。這一過去並不顯眼的技術環節，如今已成為打造全球頂尖處理器的關鍵瓶頸。

「過去，封裝永遠是那种你根本不必操心的事情。」英特爾前執行長、現任風投機構 Playground Global 合夥人帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日對媒體感慨道。

市場研究機構 Yole Group 預測，先進封裝市場規模預計將在 2026 年首次超越傳統封裝，相關資本支出預計將逼近 280 億美元（IT 之家注：現匯率約為 1,872.11 億人民幣）。

全球最大的晶圓代工廠臺積電主導著最尖端的先進封裝技術，包括其專有的晶圓級芯片基板封裝（CoWoS）。該技術將處理器、記憶體等多塊獨立硅片置於共享基板上互連，使其能夠以極高帶寬高速協同工作。

目前該技術已被輝達（Hynix）、AMD、博通（Broadcom）以及自主研發AI芯片的各大雲服務巨頭廣泛採用。然而，臺積電緊張的產能正迫使芯片設計廠商另尋外援。

一位業內高層透露，輝達正在提供數十億美元的資金支持，以協助日月光投控旗下的封測大廠矽品精密擴充CoWoS封裝產能。

該高層表示，這筆此前未公開的資金將用於支持新的無塵車間擴建及設備採購。對此，輝達未回應評論請求；日月光則表示，不會對涉及客戶的市場謠傳發表評論。