Frore Systems 持續第四次獲得 CES 創新獎，表彰其 LiquidJet 可實現每瓦最高提升25%的 AI token 產出，從而減少新建數據中心的需求
加州聖何塞，11月11日 / PRNewswire / -- 消費技術協會（Consumer Technology Association）今日宣佈，Frore Systems憑其LiquidJet ®獲選爲CES Innovation Awards ®企業技術類別的得主。LiquidJet是一種專為AI數據中心設計的直連芯片先進液冷板。CES Innovation Awards 2027項目共收到創紀錄的近4000份申請。這是這家矽谷獨角獸企業連續第四年獲得CES創新獎。CES創新獎得主每年從數千名申請者中甄選而出，他們必須向由媒體、設計師、工程師等行業專家組成的評審團展示出在設計和工程方面的卓越創新。
Frore Systems 首席執行官兼創始人 Seshu Madhavapeddy 表示：「我們非常榮幸能夠連續四年獲得 CES 創新獎。LiquidJet 獅特獨特的架構為冷板熱性能設定了新標準。正如 AirJet ® 重新定義了消費級和邊緣設備的主動散熱一樣，LiquidJet 將冷板轉變為面向 AI 工廠的未來平台——在提高超大規模雲服務供應商盈利能力的同時，減少每個 AI token 所需的能源和水。」
LiquidJet 是一款革命性的直連芯片3D超短迴路、多級先進冷板，旨在滿足 AI 数据中心不斷上升的需求。該產品基於 Frore 獅特獨有的半導體製造工藝並將其適配到金屬晶圓上，能從全球最強大的 GPU 中釋放更高性能。LiquidJet 可使 GPU 運行溫度最高降低12°C，在無縫升級的情況下每瓦最大提升25%的 AI 產出，並可管理670 W/ cm ²的熱點功率密度。Frore Systems 最新創新產品 LiquidJet ® Diamond 则更進一步。該產品在冷板底座中嵌入集成式鑽石擴散層，可使 GPU 運行溫度最高降低22°C，每瓦最大提升35%的 AI 產出，並可管理770 W/ cm ²的熱點功率密度。
公司表示，這對於 AI 数据中心來說是一個改變遊戲規則的產品，因為 AI 和 token 產出增加所帶來的利潤將直接反映在營業成果上。
提高利潤與可持續性——超大型雲服務供應商與當地社區的雙贏
建設 AI 数据中心的競賽正遭遇一個嚴重限制：可用電力不足。Frore Systems 在其白皮書《Cooling Is the Next Revolution》中提供的新分析認為，其中一個解決方法就在眼前。研究指出，通過優化整個熱管理系統並讓 AI 芯片運行在更低的溫度下，數據中心可以在相同的電力供應下產出超過40%的 AI token。單是 LiquidJet 冷卻板就能帶來高達25%的每瓦 AI token 的提升，而 Frore Systems 的最新產品 LiquidJet Diamond 则能將提升幅度提高到35%。
由於這些提升來自相同的電力和用水，使用 LiquidJet 時，每個 AI 和 token 的能耗和用水量約減少20%；使用 LiquidJet Diamond 時則約減少26%。這意味著，為滿足全球對 AI 的需求，所需新建設施更少，從而緩解當地電網、水資源和土地的壓力。
「每100兆瓦採用LiquidJet Diamond升級的AI算力，所完成的工作大致相當於135兆瓦，」Madhavapeddy繼續表示。「換言之，三座數據中心就可以完成四座數據中心的工作。跳過第四座設施，可以節省建設成本，以及它原本會消耗的數十年能源和水。對利潤和地球都更好。最綠色的數據中心，就是你不必建造的數據中心。」
Frore Systems 在新的白皮書《Cooling Is the Next Revolution》中解釋了熱管理堆棧如何提升 AI 数据中心的可持續性，鏈接如下：https :// www.froresystems.com / cooling-next-revolution
冷板製造的新方法
傳統的冷板製造過程依賴於過時的刮削式二維微通道製造工藝，這限制了其適應新芯片佈局以及日益不均勻、高功率密度需求的能力。
Frore Systems 採用了不同的方法，將半導體製造工藝適配到金屬晶圓上，並製造出與現代 GPU 功率分佈圖精確匹配的 3D 超短迴路噴射通道。這使得產品能夠實現：
- 高度定制化設計，精確匹配任何 SoC 的功率分配圖
- 可規模化、具成本效益的製造
- 易于直接升級
- 遠優於傳統方案的散熱性能
為 AI 而生的 LiquidJet，正如同它所冷卻的芯片一樣快速演進。
關於 Frore Systems：Frore Systems 是先進熱管理技術的先驅，致力於釋放數據中心及邊緣設備的性能。該公司的旗艦解決方案包括：AirJet ®，全球首款固態主動風冷芯片，應用於消費、工業和物聯網市場，可在超緊湊、靜音、輕薄、防塵和防水的邊緣設備中提供更高性能；LiquidJet ®，面向數據中心的3D超短迴路多級液冷冷板；LiquidJet ® Diamond，帶有集成鑽石擴散層，可提升GPU性能、AI吞吐量、改善PUE並降低TCO；以及LiquidJet ® Nexus，一種輕量化集成冷板系統，可整合多個LiquidJet並取消所有軟管、連接器和歧管，從而支持1/2U計算托盤。Frore Systems的專利散熱技術已集成到全球主要OEM和系統集成商的產品中。該公司總部位於矽谷，在臺灣設有製造業務，正在為AI時代重新定義熱架構。更多信息請訪問：www.froresystems.com。
關於 CES ®：CES 是全球最具影響力的科技盛會，也是突破性技術和全球創新者的試驗場。這裡是全球最大品牌開展業務、結識新合作夥伴的場所，也是最敏銳的創新者登臺亮相之地。CES 由 Consumer Technology Association （ CTA ）® 拥有並主辦，涵蓋科技行業的各個方面。CES 將於2027年1月6日至9日在拉斯維加斯舉行。更多信息請訪問 CES.tech，並在社交媒體上關注 CES。
媒體聯絡人：Sue Ryan – Frore Systems 市場營銷副總裁 [ email protected ] 電話：+1 314 914 5008
