根據 SemiAnalysis 的消息，SpaceX 正在研發 Kessel，這是一款定製版的 Vera Rubin NVL72 機架，它使用無源 PCB 中板來替代原有的 NVLink 線纜盒。

該方案保留了 Oberon 的 72 個 GPU 封裝、18 個計算托盤和 9 個交換托盤，但將這些托盤圍繞中板背靠背排列。

可以理解為迷你版的 Kyber，縱向擴展範圍較小，設計同時適用於地面部署與軌道部署。問題在於，這個縮小版本的方案是否能够實現中板方案的落地。

二者制造難度差異顯著：Kessel採用84層M10中板，而早期Kyber方案計劃使用156層M9中板。層數較少，制造可行性更高，但該設計需要採用更高等級的材料。

Kessel 同時改變元器件採購模式：SpaceX 計畫直接從輝達採購芯片封裝，其餘零部件則自行采購，繞開輝達；L6 電腦主板。

這將讓 SpaceX 在供應商選擇與元件采購上掌握更大自主權。