慕尼黑，2026年11月14日 / PRNewswire / -- LITEON Technology（2301）在2026年electronica展会上展示了其跨領域技術能力。該展會於11月10日至13日在德國慕尼黑舉行。以“LITEON Powers AI”為主題，LITEON展示了涵蓋AI數據中心電力、連接性及邊緣AI的技術，推動從雲端到邊緣的智能應用發展。
隨著 AI 的計算持續擴展、功率密度不斷提升，LITEON 展示了完整的 AI 電源解決方案組合，支持 NVIDIA MGX 和 OCP Open Rack V3（ORV3）架構，涵蓋機架級配電、備用供電以及近芯片電源轉換。
在機架層面，LITEON 展示了一款 110 公斤的 Power Shelf，支持 NVIDIA Vera Rubin NVL72 架構，具備主動均流和輸入電流平滑功能，以提升動態 AI 工作負載下的供電穩定性；同時還展示了一款 72 公斤的 Power Shelf，在高輸出功率的同時採用節省空間的 1U 設計。
LITEON 還通過一個互動式虛擬機架，展示了在 NVIDIA 800VDC 電源架構下的 330 公斤、880 公斤和 1.2 兆瓦配置，說明了高密度機架正向兆瓦級 AI 基礎設施的演進。
LITEON還展示了其高功率電容備援單元（CBU），可提供能源支持以增強電力韌性；同時展示了近芯片電源技術，包括中間總線轉換器（IBC）、電壓調節模組（VRM）和高效率電源模組，旨在降低轉換損耗並支持高密度AI計算。
在將 AI 從雲端延伸至邊緣的方面，LITEON 展示了面向企業和工業場景的邊緣電源、網絡、5G 和 AI 視覺解決方案。其電源方案包括 800 瓦和 2,000 瓦的通用冗餘電源（CRPS）、高功率 PoE 注入器、12 瓦至 960 瓦的 DIN 導軌電源、工業級 AC / DC 和 DC / DC 電源，以及適用於多種邊緣應用的醫療電源解決方案。
在連接性方面，LITEON的Connected AI Edge生態系統包括支持FR1和FR2頻段的O-RAN無線單元，以及基於NVIDIA AI Aerial平台構建的AI-RAN解決方案，將AI計算與5G連接整合在一起。LITEON還表示，在整合U-MEDIA之後，公司推出了固定無線接入（FWA）解決方案，并展示了集成型小型基站、以太網交換機和Wi–Fi接入點。
針對智能邊緣應用，LITEON 展示了由 AI 駕動的安防攝像頭和 AI 盒子，具備本地 AI 推理能力，可用於智能建築、醫療保健、零售和工業自動化中的實時分析與決策。
LITEON 表示，這些技術共同展示了公司在電力、連接性和智能計算方面的能力，可支持從高密度數據中心到智能邊緣應用的 AI 基礎設施建設。
