Supermicro开始出货搭载第6代AMD EPYC 9006系列CPU的新一代服务器
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Supermicro宣布其H15代服务器产品组合已开始出货,搭载第6代AMD EPYC 9006系列处理器,并针对云、HPC和Agentic AI工作负载优化。公司还表示,Helios和Helion机架级方案正在推进中,面向大规模AI部署。
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美国圣何塞,11月11日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克代码:SMCI),一家提供AI、企业、存储以及5G/边缘端整体IT解决方案、并采用Data Center Building Block Solutions®(DCBBS)的供应商,今天宣布其H15代服务器产品组合现已开始出货。该产品组合搭载第6代AMD EPYC 9006系列处理器(此前代号为“Venice”),是Supermicro DCBBS架构的核心组成部分。该系统针对下一代GPU进行了优化,包括AMD Instinct加速器,能够提供面向Agentic AI时代设计的机架级性能,并帮助客户更快部署高性能AI基础设施。

Supermicro营销高级副总裁Michael McNerney表示:“随着H15产品组合开始出货,Supermicro和AMD正在为客户提供一条更快、更高效的Agentic AI基础设施路径。基于我们的DCBBS架构,并由第6代AMD EPYC 9006处理器驱动,这些服务器在核心密度、内存带宽和PCIe吞吐量方面都有显著提升。我们与AMD的紧密工程合作为客户提供了灵活性,使其能够有信心扩展AI、云和企业工作负载。”

AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示:“出货最新的高性能AMD EPYC处理器,对于推动各个规模的AI发展至关重要。我们与Supermicro的紧密合作确保客户获得经过优化的平台,这些平台将领先的CPU性能与Instinct GPU、AMD Pensando™网络以及模块化设计结合在一起。这些平台有助于组织更快部署AI基础设施、提高利用率、降低能耗并降低总体拥有成本,同时运行更多并发智能体和要求更高的企业工作负载。”

了解更多关于Supermicro H15代服务器的信息,并点击此处观看该发布的简短视频摘要。

可立即交付的H15服务器产品组合包括专为云、HPC和Agentic AI工作负载优化的高密度系统,在2U Hyper和CloudDC平台上实现了出色性能,并创造了多项SPEC CPU世界纪录。Supermicro广泛的AMD EPYC 9006 SP7和SP8插槽服务器产品线——从性能工作站和边缘系统到高密度多节点和企业级GPU服务器——使Supermicro能够作为数据中心CPU、GPU和存储的一站式合作伙伴。与此同时,Supermicro正在扩展其由AMD CPU和GPU驱动的机架级基础设施,推出新的Helios和Helion平台,为从Agentic到超大规模AI部署提供端到端选项。

Supermicro的DCBBS可提供完整、模块化的AI基础设施,并具备端到端部署灵活性,将最新的AMD驱动数据中心解决方案以更快的上市速度交付给客户。将DCBBS设计与AMD服务器CPU、GPU和网络架构相结合,可帮助客户更快将下一代AI基础设施推向市场,带来33%更多核心、2倍PCIe带宽以及2.6倍更高的内存带宽。双方表示,这使Supermicro和AMD能够为企业客户提供比上一代AMD CPU高1.8倍的每秒token数,适用于前沿模型主机节点。

Supermicro的综合产品组合包含20多种优化系统,包括:

  • CloudDC——面向云规模环境的单路系统,基于开放计算项目(OCP)数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)规范,采用开放数据中心标准
  • FlexTwin™——1 OU(ORv3)、双节点、液冷、高性能、高密度双路计算系统,面向云原生和超大规模部署
  • GrandTwin®——高密度2U双节点、单路架构,面向对象存储、虚拟化、云服务和HPC等横向扩展环境
  • Petascale Storage——2U大容量全闪存存储平台,针对基于软件定义存储的AI数据湖、大规模分析和HPC环境进行优化,单系统最高支持4.8 PB
  • SuperBlade®——H15 6U SuperBlade同时支持单路和双路刀片配置,提供风冷和液冷版本,针对最大密度、高性能和高效率进行优化

下一代机架级数据中心解决方案

Supermicro和AMD正密切合作,将Helios和Helion机架级解决方案推向市场,为企业客户提供完整的端到端AI基础设施。两种方案都针对大规模和Agentic AI部署进行了优化,但侧重点不同。Helios以最大GPU性能为目标,搭载AMD Instinct MI455X GPU,用于加速前沿模型训练和高吞吐量推理。Helion则侧重计算性能和部署灵活性,基于最新第6代AMD EPYC CPU打造。

两种方案都可与Supermicro的DCBBS架构无缝集成,将机架级系统设计、领先的AMD AI计算能力以及集成软件创新整合到一个统一的平台中。

了解Supermicro DCBBS如何帮助构建并扩展您的下一代AI基础设施。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克代码:SMCI)是应用优化型整体IT解决方案的全球领导者。公司总部位于加州圣何塞,致力于为企业、云、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供率先上市的创新。公司提供服务器、AI、存储、物联网、交换系统、软件和支持服务等整体IT解决方案。Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业能力进一步推动了其开发和生产能力,使公司能够为全球客户提供从云到边缘的下一代创新。公司产品在美国、台湾、马来西亚和荷兰等地自主设计和制造,借助全球运营实现规模化和效率,并优化总拥有成本、降低环境影响(绿色计算)。其屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合,使客户能够通过从广泛的系统家族中选择,针对特定工作负载和应用进行优化;这些系统由灵活且可复用的构建模块组成,支持全面的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热方案(风冷、自然风冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

其他所有品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

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